突发！千亿巨头闪崩！半导体股票大跌

来源：数据观综合时间：2022-04-19 17:10:55 作者：

　　4月19日，半导体股集体下跌，气派科技跌18%，韦尔股份跌逾9.5%，华峰测控跌近9%，华亚智能跌近5%，新洁能、富瀚微、芯源微、澜起科技、上海贝岭跌3%。

　　消息面上，国家统计局公布的数据显示，今年前三个月集成电路产量下降4.2%，芯片制造企业公布的3月降幅更大。这是自2019年第一季度下滑8.7%以来内地芯片产量最差的一个季度。此外，作为一个关键的芯片制造中心，上海因为防疫清零政策已经被封控了一个月，中芯国际、华虹半导体等内地最大芯片制造商因为当地的运输封锁而无法获得部分零组件，单3月份芯片产量就下降了5.1%。

　　千亿半导体巨头闪崩

　　4月19日，韦尔股份低开低走，直至触及跌停，股价创近期来新低164.44元/股。截至午间休市，韦尔股份跌停，最新股价为164.44元/股，最新总市值为1442亿元，较上一个交易日，总市值蒸发了约155亿元。

　　资料显示，韦尔股份的主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计，以及被动件、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务。

　　韦尔股份是汽车芯片的龙头企业，是全球第二大汽车CIS供应商，公司车载CIS芯片市占率29%位居全球第二。K线图数据显示，2021年7月8日，韦尔股份股价曾创历史新高，达345元/股，总市值一度突破3000亿元。高价之后，韦尔股份股价开始回调震荡。

　　值得注意的是，2022年以来，韦尔股份一直跌跌不休，股价跌幅较大。1月4日-4月19日，4个月时间，韦尔股份股价从310.42元跌至164.44元，跌幅达47%，总市值蒸发1270亿元。

　　4月18日晚间，韦尔股份发布了2021年年报。财务数据显示，2021年全年，韦尔股份实现营业收入241.03亿元，同比增长21.59%；实现净利润44.76亿元，同比增长65.41%。

　　按照韦尔股份2021年业绩表现来看，韦尔股份的业绩表现不错，但是，二级市场，韦尔股份股价却跌停了，原因可能是其业绩不及预期。

　　此前，1月27日晚间，韦尔股份曾发布2021年业绩预告，预计全年净利润为44.68亿元-48.68亿元。正式年报发出来后，全年的业绩是预计业绩的最低值，让部分投资者有点失望。此外，从2021年单季度来看，第四季度，韦尔股份实现营业收入57.89亿元，同比下降1.13%；实现净利润9.58亿元，同比下降2.23%，第四季度营收与净利双降。

　　另外，在韦尔股份发布2021年年报之前，不少券商对于韦尔股份2021年业绩进行了预测。比如，光大证券3月16日的研报中预计韦尔股份净利润为46.7亿元；安信证券1月28日研报中预计韦尔股份净利润为47.65亿元。

　　然而，韦尔股份实际的净利润与券商研报预计的有差距，没有达到预期。

　　半导体高景气周期仍在

　　根据台积电近日公布的2022年一季报，Q1业绩超预期。数据显示，台积电22Q1的业绩超过原指引，22Q2营收同比增长32%至37%，指引毛利率持续提升。台积电22Q1营收为175.7亿美元，较上年同期增长36%，较上年同期增长12%。22季营收区间为176亿至182亿美元，同比增长32%至37%，毛利率区间为56%至58%。

　　台积电预计，2022年全球半导体市场增长9%左右，晶圆代工市场增长20%。半导体需求呈现结构性增长趋势，终端设备硅含量持续上升，半导体行业的景气度仍将持续。

　　台积电今年第一季度的资本支出为93.8亿美元，比去年同期又增加了一倍。公司看好全球半导体行业的高景气度，主要得益于半导体行业长期需求结构性增长、HPC及汽车行业下游需求强劲，2022年产能仍将紧张。

　　从多个方面来看，半导体行业现在面临业绩增速放缓的现象但是仍然处于高景气度，其中以汽车芯片等个别供给紧张的半导体产品则继续保持高增速。

　　需求方面——传统的3C销售表现欠佳，半导体需求如新能源汽车/服务器仍保持强劲。

　　手机：2月份中国智能手机市场环比大幅下滑，但3月终端销售依然疲软，根据信通院出货量数据，2月出货量1486万台，同比下降32%，环比55%，3月受新冠疫情、俄乌战争、通胀等因素影响，手机需求持续走弱。

　　汽车/新能源汽车：新能源汽车增速持续高位，2月份同比增长204%，环比-23%，环比下滑主要系假期等季节性及芯片供应等因素影响，同时需关注新能源车涨价对终端需求的负反馈效应；

　　库存端——产业链库存维持高位，库存周转天数分化.21Q4全球主要Foundry库存月均保持增长态势，存货周转天数持续增长，创历史新高；海外IDM/Fabless库存绝对金额在21Q4环比增长，营业成本同步增加使得存货周转天数保持稳定，无明显上升趋势。整体来看，海外IDM的库存周转日仍处于低位，海外Fabless厂商的存货周转率有所提高。另外，根据国内上市公司披露的年报数据，存货处于高位，存货周转天数有所增加。

　　供给端——代工端产能利用率依然较高，封测端有松动.根据最新的封测公司报告，半导体行业今年的资本支出预计将增长24%，达到1900亿美元。根据最新的封测公司报告，今年一季度的毛利率环比下降，封测端产能利用率有所松动，同时疫情反复及物流影响下，中国进口设备额1/2月同环比出现较大幅度回落，晶圆厂扩产节奏或受影响，从而影响供给端产能释放节奏。

　　价格方面——产品价格分化，部分海外厂商为传导上游成本压力继续发价。到2022年3月，部分MOSFET产品渠道价格继续分化，高压MOSFET渠道价格相对稳定，IGBT整体价格平稳；MCU渠道22Q1部分型号价格有明显回升，2022年以后只有ST、微芯、瑞萨等海外厂商提价，国内MCU价格相对疲软，部分厂商出现结构性降价，主要是因为国内外厂商产品结构不同，竞争策略不同，再加上2022年即将到来，各芯片厂商涨价公告逐渐生效。据供应链消息，ST在22Q2上调了全系列产品的价格，模拟芯片巨头ADI今年1月份上调了10%到20%的产品价格，而2022年调涨的还有联电，台积电，联发科，东芝，西门子等。

　　销售额——中国半导体销售额和全球半导体销售额的月增长趋势不同。二月份半导体销售额为525亿美元，同比增长32.4%，环比增长3.4%。中国半导体销售额为166亿美元，同比增长21.8%，环比下降2.3%。中国地区的半导体月度销售增速有所下降，但是全球销售增速却达到了两年来的最高水平。

　　全球半导体产业将从产能短缺向产能释放转变，半导体材料的发展前景也会越来越好。目前晶圆代工行业仍处于产能紧缺状态，但随着全球晶圆厂加速扩产，产业链预计2022年下半年开始供需将逐步平衡，判断2022年全球半导体产业链将由产能紧缺驱动半导体设备高投入，转变为产能释放推动半导体材料景气度高企。

　　机构今年已抄底逾百亿

　　此外，芯片、半导体板块自2022年开年来持续调整，但场外的资金却在连续抄底进场。

　　目前两市有8只ETF跟踪芯片、半导体板块，其中规模最大的芯片ETF（159995）预估规模为166亿元，其次是芯片ETF（512760）和半导体ETF（512480），预估规模在百亿元上下，而剩下的5只的规模与这3只相比都偏小。

　　值得注意的是，年初以来，场内8只ETF的份额均出现了增加！其中规模较大的3只ETF规份额增加了超20亿份，以区间成交均价计算，芯片ETF（159995）、芯片ETF（512760）和半导体ETF（512480），年初至今分别净流入资金约50亿元、28.5亿元和30.7亿元，3只ETF合计净流入约109亿元。

　　虽然这3只ETF跟踪标的分别为国证半导体芯片指数、中华交易服务半导体芯片行业指数、中证全指半导体产品与设备指数，但从它们的持股可以发现相差并不大，头号重仓股均为韦尔股份，占净值比均超过了10%。